MLCC（Multi-layerCeramicCapacitors）是內藏式兩層瓷片電容英文縮寫。互聯網上的叫法也不一，有人喜歡叫兩層瓷片電容，瓷片電容，陶器貼片電容，兩層瓷介電容器，雖然叫法不一，TDK代理商深圳智成告訴你這都是MLCC。MLCC是由印好電級（內電級）的陶器化學物質泵殼以挪動的方式樓層板下來，根據一次性高溫燒結造成陶器解決處理芯片，再去解決處理芯片的兩側封上金屬復合材料層（外電級），從而形成一個類似獨石的建筑構造，故也叫獨石電容器。

MLCC分類：按照溫度特性、原材料、生產流程。MLCC可以分成具體如下幾種：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G溫度特性平穩、電阻值小、價格高；Y5V、Z5U溫度特性大、電阻值大、價格低；X7R、X5R則處在以上二種正中間。

按原料SIZE規格來劃分。大約可以分為3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402數值越大(圖一）。SIZE就更寬更厚。比較常見的較多見3225至少為0402。

在攜帶式商品上普遍使用的內藏式兩層瓷片電容(MLCC)原料根據溫度特性，重要能夠分為兩種：BME化的C0G產品和LOWESR選材的X7R(X5R)產品。

C0G類MLCC的容量多是1000pF以下，該類低壓TDK電容器功能損耗低涉及的關鍵技術指標是損耗角正切值tanδ(DF)。傳統式貴金屬電級(NME)的C0G產品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而專業性技術革新堿金屬電級(BME)的C0G產品DF值主要包括(1.0～2.5)×10-4，約為前面一種(31～50)%。該類商品在承載T/R操縱電源模塊的GSM、CDMA、無線固話、藍牙手機、GPS系統中功能損耗低特性非常明顯。

X7R(X5R)類MLCC的容量主要是在1000pF以上，該類低壓電容器功能損耗低主要包含的主要參數是閉合電路串聯電阻(ESR)。

MLCC基本概念：由印好電級（內電級）的陶器化學物質泵殼以挪動的方式樓層板下來，根據一次性高溫燒結造成陶器解決處理芯片，再去解決處理芯片的兩側封上金屬復合材料層（外電級），以實現所需的電容值以及其它基本參數特性。

MLCC應用：深圳智成的TDK貼片電容MLCC廣泛應用于控制電子產品主板上電流值固定不變、較為穩定零件、智能手機、PC、IT機械設備、家電產品、車子、5G、IoT產品類型中，尤其是在汽車的動力傳送、安全系數、駕駛、咨詢娛樂游戲等。

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